含铜抗菌不锈钢时效析出相的SEM分析

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外文摘要：介绍了一种利用扫描电子显微镜分析含铜抗菌不锈钢中ε-Cu相的方法，即电解抛光制样技术与SEM背散射电子晶体取向衬度成像技术相结合的观察方法。该方法已应用于太钢生产的00Cr17Cu和0Cr18Ni9Cu2固溶时效后的ε-Cu相分析，ε-Cu相的尺寸、形状和分布情况与透射电镜的观察结果一致，该方法同时具有制样相对简单，观察视野大，检验周期短的特点，可用于生产检验。

外文关键词：

抗菌不锈钢ε-Cu相SEM电解抛光

作者：

Kazuki YANAGISAWA、Tohru YOSHIKAWA

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作者单位：

张寿禄@太原钢铁集团有限公司技术中心,山西太原 030003--

会议名称：

Baosteel Biennial Academic Conference

会议地点：

Shanghai(CN)

会议母体文献：

Better Steel, Better Environment, Better Life

页码：

1182-1184

出版时间：

2008