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活性化されたAu表面の保護と低温直接接合への応用

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This paper reports the prolongation of the effect of the surface activation using self-assembled monolayer (SAM)for room temperature direct bonding of Au. The SAM protection of Au enables room temperature bonding evenafter 100 h exposure, which provides a new approach of packaging of electronics including MEMS sensors.
活性化されたAu表面の保護と低温直接接合への応用

直接接合Au自己組織単分子膜実装表面活性化

竹内 魁、日暮 栄治、金 範埈、王 俊沙、須賀 唯知

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東北大学

東京大学

明星大学

センサ·マイクロマシンと応用システムシンポジウム;集積化MEMSシンポジウム

熊本市(JP)

第40回「センサ·マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集

1-4

2023