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太阳能级硅片线切割工艺中砂浆与硅片损伤层研究

李彦林 羊建坤 任丙彦 刘彬国 魏双彬 黄余强
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太阳能级硅片线切割工艺中砂浆与硅片损伤层研究

李彦林 1羊建坤 1任丙彦 1刘彬国 2魏双彬 2黄余强2
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作者信息

  • 1. 河北工业大学,材料学院,天津,300130
  • 2. 河北晶龙集团,河北宁晋,055550
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摘要

线切割中砂浆对硅片表面质量有重要影响本文对砂浆进行了分析,测量了研磨砂粒度;通过扫描电子显微镜(SEM)观测了硅片的表面损伤层,对损伤层形成机理进行了讨论,为超薄太阳能级硅片的线切割工艺优化提供了理论和实验依据.

关键词

砂浆/砂浆回收/损伤层/线切割/电子显微镜/太阳能级硅片

引用本文复制引用

主办单位

中国可再生能源学会/四川大学

会议名称

第九届中国太阳能光伏会议

会议时间

2006-11-01

会议地点

成都

会议母体文献

中国太阳能光伏进展

页码

46-49

出版时间

2006
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