三维网络SiC/Cu金属基复合材料的制备和性能

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中文摘要：本文用挤压铸造法制备一种以三维连续网络SiC陶瓷骨架增强的铜基复合材料,研究其铸造压力和保压时间对材料性能的影响.结果表明,压力过低或保压时间过短在材料中会产生缩孔或疏松,压力过高或保压时间过长会产生裂纹等缺陷,最佳的铸造压力为50～70MPa,保压时间约为15s;三维连续网络SiC/Cu金属基复合材料的低应变压缩强度明显高于基体合金,其压缩强度和冲击强度均比粉末冶金摩擦材料有大幅度提高.

作者：

邢宏伟、刘旭东、曹小明、胡宛平、赵龙志、张劲松

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作者单位：

中国科学院金属研究所,辽宁,沈阳,110016

关键词：

挤压铸造金属基复合材料网络贯穿 SiC Cu 三维网络

主办单位：

中国机械工程学会

会议名称：

第四届中国国际压铸会议

会议时间：

2004-08-21

会议地点：

上海

会议母体文献：

第四届中国国际压铸会议论文集

页码：

282-288

出版时间：

2004