"2+12+2"HDI板的工艺研究

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中文摘要：本文根据"2+12+2"HDI板的结构特点以及其与普通多层板的工艺差异,着重从流程设计、定位系统的设置、RCC材料的压合、二阶盲孔激光钻孔参数的确立、小孔金属化以及电镀做了详细的讨论并得出了理想的制作参数,还对我司conformal mask的对位能力做了深入的研究,并从如何控制conformal mask的对位精度方面提出了一些可行的方法.

作者：

何丹照、陈正清

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作者单位：

生益电子有限公司工艺部

关键词：

"2+12+2"HDI板结构工艺可靠性流程设计定位系统 RCC材料二阶盲孔激光钻孔电镀

主办单位：

中国印刷电路行业协会

会议名称：

2003秋季国际PCB技术/信息论坛

会议时间：

2003-10-21

会议地点：

上海

会议母体文献：

2003秋季国际PCB技术/信息论坛论文集

页码：

202-213

出版时间：

2003