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封装聚合物对光纤光栅压力传感增敏的影响

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用聚合物对光纤光栅进行封装处理时,聚合物的性能如杨氏模量、泊松比等对增敏效果有较大的影响,聚合物的热膨胀系数将对克服温度的干扰即对温度去敏带来影响.

文庆珍、黄俊斌、赵培仲

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海军工程大学(湖北武汉)

聚合物 光纤光栅 压力传感 增敏效果 封装材料

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2004全国高分子材料科学与工程研讨会

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