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大电流印制板研制

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本文叙述了制造承受能力20A大电流印制板,在电镀制板,阻焊印刷工艺上进行探讨,并在生产工艺流程上作调整,介绍了试制过程的具体工艺条件.

周景华、王胜初

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国电南京自动化股份有限公司

镀层厚度 二次电镀铜 大电流印制板 电镀制板

中国电子学会

第六届全国印刷电路学术年会

2000-10-01

上海

第六届全国印制电路学术年会论文汇编

317-318

2000