TiB<,2>-BN复合材料的制备及显微结构

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中文摘要：采用热压烧结方法研究了TiB<,2>-BN复合材料制备工艺，获得了综合性能较好的TiB<,2>-BN复合材料。采用扫描电镜研究了材料的显微结构，结合材料的导电性能讨论了TiB<,2>-BN复合材料显微结构与导电性之间的相互关系，认为材料的显微结构对材料性能有显著的依赖关系，当显微结构控制合理时，可以得到电阻率稳定的TiB<,2>-BN复合材料。

作者：

王为民、傅正主、王皓

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作者单位：

武汉工业大学材料复合新技术国家重点实验室(武汉)

关键词：

烧结电性能显微结构

主办单位：

中国有色金属学会

会议名称：

中国有色金属学会第三届青年学术会议

会议时间：

1998-08-01

会议地点：

沈阳

会议母体文献：

中国有色金属学会第三届青年学术会议论文集

页码：

310-312

出版时间：

1998