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直流反应磁控溅射相关工艺条件对TiO2薄膜表面形貌的影响

王贺权 东北大学 巴德纯 沈辉 闻立时

直流反应磁控溅射相关工艺条件对TiO2薄膜表面形貌的影响

王贺权 1东北大学 2巴德纯 3沈辉 4闻立时5
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作者信息

  • 1. 沈阳航空工业学院,沈阳,110034
  • 2. 沈阳,110004
  • 3. 东北大学,沈阳,110004
  • 4. 中山大学,广州,510275
  • 5. 中国科学院金属研究所,沈,110016
  • 折叠

摘要

应用DC(直流)反应磁控溅射设备在硅基底上制备TiO2薄膜,为将来应用磁控溅射方法制备TiO2染料敏化太阳电池总结数据.通过扫描电子显微镜发现当总压强为2×10-1Pa、O2流量为15sccm、靶基距为190mm、温度为120℃的条件下,制备的TiO2薄膜的表面形貌呈现为疏松多孔的特性.因此是最有可能制备TiO2染料敏化太阳电池的工艺条件.

关键词

直流反应磁控溅射/二氧化钛染料敏化太阳电池/表面形貌/二氧化钛薄膜

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主办单位

中国真空学会

会议名称

第八届真空冶金与表面工程学术会议

会议时间

2007-06-16

会议地点

沈阳

会议母体文献

真空冶金与表面工程--第八届真空冶金与表面工程学术会议论文集

页码

203-208

出版时间

2007
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