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直流反应磁控溅射相关工艺条件对TiO2薄膜表面形貌的影响
王贺权 1东北大学 2巴德纯 3沈辉 4闻立时5
作者信息
- 1. 沈阳航空工业学院,沈阳,110034
- 2. 沈阳,110004
- 3. 东北大学,沈阳,110004
- 4. 中山大学,广州,510275
- 5. 中国科学院金属研究所,沈,110016
- 折叠
摘要
应用DC(直流)反应磁控溅射设备在硅基底上制备TiO2薄膜,为将来应用磁控溅射方法制备TiO2染料敏化太阳电池总结数据.通过扫描电子显微镜发现当总压强为2×10-1Pa、O2流量为15sccm、靶基距为190mm、温度为120℃的条件下,制备的TiO2薄膜的表面形貌呈现为疏松多孔的特性.因此是最有可能制备TiO2染料敏化太阳电池的工艺条件.
关键词
直流反应磁控溅射/二氧化钛染料敏化太阳电池/表面形貌/二氧化钛薄膜引用本文复制引用
主办单位
中国真空学会会议名称
第八届真空冶金与表面工程学术会议会议时间
2007-06-16会议地点
沈阳会议母体文献
真空冶金与表面工程--第八届真空冶金与表面工程学术会议论文集页码
203-208出版时间
2007