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超级CSP——一种晶圆片级封装

白玉鑫
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超级CSP——一种晶圆片级封装

白玉鑫1
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作者信息

  • 1. 航天科技集团公司九院七七一所
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摘要

在本文里,研究了圆片级芯片尺寸封装.使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列.如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大的可靠性.

关键词

再分布层/倒装芯片/下填充技术/集成电路/封装技术

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主办单位

中国电子学会

会议名称

第十二届全国混合集成电路学术会议

会议时间

2001-12-02

会议地点

合肥

会议母体文献

混合微电子技术

页码

94-98

出版时间

2001
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