工程化微型分离式杜瓦瓶封装焦平面探测器的设计和实现

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中文摘要：红外FPA探测器的发展对封装提出了新的挑战,功能的增强,速度的提高,尺寸的增大,以及信号预处理要求的应用,导致了探测器输入/输出(I/O)端口的增加,并且提高了封装的引线数目和复杂性.不同于多元线阵和SPRITE TDI光导探测器,封装设计必须提供以下特性的解决方案.1)焦平面阵列/硅读出集成电路几何特性;2)特殊的冷屏;3)焦平面阵列探测器操作频率高(快速读出);4)杜瓦装载平台的温度控制和均匀性;5)杜瓦引线数;6)热负载.本文结合288×4焦平面探测器的封装方案设计,阐述了设计思想、设计原理和主要技术途径,重点介绍了芯片贴装、电阻扩散焊接、稀释抽气等关键技术措施和偶合J-T节流制冷器或斯特林制冷机的试验数据,给出工程化微型分离式杜瓦瓶的热负载变化情况.

作者：

李建林、袁欣、李跃庭、蔡毅

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作者单位：

昆明物理研究所(昆明)

关键词：

杜瓦瓶 FPA探测器焦平面阵列封装方案

主办单位：

中国宇航学会

会议名称：

2003年全国光电技术学术交流会暨第十六届全国红外科学技术交流会

会议时间：

2003-10-01

会议地点：

武汉

会议母体文献：

2003年全国光电技术学术交流会暨第十六届全国红外科学技术交流会论文集

页码：

26-30

出版时间：

2003