马莒生
清华大学
集成电路 封装材料 引线框架材料 铜基合金
中国有色金属加工工业协会
中国电子材料行业协会
电子工业用铜合金材料研讨会
2002-12-01
北京
电子工业用铜合金材料研讨会文集
47-56
2002