X-Y方向零收缩低温共烧陶瓷基板的研究

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中文摘要：本文研究X-Y方向零收缩低温共烧陶瓷(LTCC)基板,用于倒装焊芯片组装.常规烧结收缩LTCC基板内、外层导体桨料可直接用于零收缩ITCC基板,为了和零收缩LTCC基板更好的匹配,研究了新的通孔浆料,改善了通孔金属与基板瓷体之间微裂纹.基板表面采用薄膜金属化能更好的满足倒装焊芯片对细间距的要求.

作者：

董兆文

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作者单位：

信息产业部电子第43研究所(合肥)

关键词：

低温共烧基板倒装焊芯片组装陶瓷基板 LTCC

主办单位：

中国电子学会

会议名称：

2001年全国电源技术应用研讨会,2001年全国电子元器件应用研讨会

会议时间：

2001-08-01

会议地点：

北京

会议母体文献：

2001年全国电源技术应用研讨会,2001年全国电子元器件应用研讨会论文集

页码：

247-249

出版时间：

2001