母板生产常见问题及对策

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母板生产常见问题及对策

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中文摘要：本文针对印制电路板制造中,背板生产常出现的孔径超差、孔铜不足、白斑等产生的原因进行了分析,并提出了相应的解决办法和措施等.

作者：

刘兴利

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作者单位：

中船武汉七○九研究所

关键词：

母板电镀铜白斑印制电路板

主办单位：

中国电子学会

会议名称：

第六届全国印制电路学术年会

会议时间：

2000-10-01

会议地点：

上海

会议母体文献：

第六届全国印制电路学术年会论文汇编

页码：

241-245

出版时间：

2000