新型无铅焊料合金的研究

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中文摘要：目前广泛用于电子工业界的Sn-Pb焊料合金由于Pb的毒性而将被限制使用,无铅焊料合金的研制成为研究的热点.本文以Sn-Ag-Cu合金为母合金,同时添加In和Bi元素,得到了性能更好的无铅焊料合金,进行了一系列的性能测试,包括熔点、硬度、剪切强度以及可焊性.并且确定了综合性能较好的焊料的成分范围.此外,Sn-Zn-Ga系焊料合金也得到了较好的结果.

作者：

陈国海、耿志挺、马莒生、张岳

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作者单位：

清华大学材料系

关键词：

无铅焊料 Sn-Ag-Cu-In-Bi 剪切强度铺展率浸润角封接材料性能测试

主办单位：

中国电子学会

会议名称：

中国电子学会第十二届电子元件学术年会

会议时间：

2002-10-14

会议地点：

张家界

会议母体文献：

中国电子学会第十二届电子元件学术年会论文集

页码：

243-247

出版时间：

2002