新型无铅焊料合金的研究

陈国海 ¹耿志挺 ¹马莒生 ¹张岳¹

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作者信息

1. 清华大学材料系
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摘要

目前广泛用于电子工业界的Sn-Pb焊料合金由于Pb的毒性而将被限制使用,无铅焊料合金的研制成为研究的热点.本文以Sn-Ag-Cu合金为母合金,同时添加In和Bi元素,得到了性能更好的无铅焊料合金,进行了一系列的性能测试,包括熔点、硬度、剪切强度以及可焊性.并且确定了综合性能较好的焊料的成分范围.此外,Sn-Zn-Ga系焊料合金也得到了较好的结果.

关键词

无铅焊料/Sn-Ag-Cu-In-Bi/剪切强度/铺展率/浸润角/封接材料/性能测试

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主办单位

中国电子学会

会议名称

中国电子学会第十二届电子元件学术年会

会议时间

2002-10-14

会议地点

张家界

会议母体文献

中国电子学会第十二届电子元件学术年会论文集

页码

243-247

出版时间

2002

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