LTCC基板在三维立体封装中的应用

刘杨 ¹张广能 ¹蒋景宏 ¹马莒生¹

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作者信息

1. 清华大学材料科学与工程系电子材料与封装实验室(北京)
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摘要

低温共烧技术是现代微波器件,RF电路及其他高频电路的重要选择方案之一,它的低介电常数满足了封装对高频、高速化的要求.而3维封装是国际上近几年正在迅速发展着的电子封装技术.实现3维封装,不仅组装密度更高,而且具备功能更多、传输速度更高、功耗更低、性能及可靠性更好等优点.本论文探讨低温共烧陶瓷基板在三维封装技术中的应用.研究了LTCC基板多层布线、通孔技术以及A<,g>烧结工艺,并利用LTCC基板试制三维立体封装模块——三轴加速度计.

关键词

三维封装/低温共烧技术/电子封装/半导体集成电路/陶瓷基板

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主办单位

中国电子学会

会议名称

中国电子学会第十二届电子元件学术年会

会议时间

2002-10-14

会议地点

张家界

会议母体文献

中国电子学会第十二届电子元件学术年会论文集

页码

207-210

出版时间

2002

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