引线框架材料对铜合金与锡铅焊料界面组织的影响

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中文摘要：本文采用老化试验、扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDX)等分析手段对引线框架铜合金与SnPb共晶焊料界面组织进行了分析研究,结果表明,引线框架材料对铜合金与SnPb共晶焊料界面组织有很大的影响,焊点在160℃高温老化300小时后,CuCrZr系合金和CuNiSi合金与SnPb的界面金属间化合物为Cu6Sn5,厚度已高达60~70μm左右;而C194合金与SnPb的界面金属间化合物为分布有Pb颗粒的Cu6Sn5,厚度已高达60~70μm,同时还发现有微小空洞存在,影响焊点的可靠性.与C194合金相比,CuCrZr系合金和CuNiSi合金具有更好的焊接可靠性.

作者：

黄福祥、马莒生、朱继满、宁洪龙、铃木洋夫、耿志挺、陈国海

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作者单位：

清华大学材料科学与工程系(北京)

关键词：

引线框架材料铜合金 SnPb焊料金属间化合物集成电路界面组织电子封装

主办单位：

中国电子学会

会议名称：

中国电子学会第十二届电子元件学术年会

会议时间：

2002-10-14

会议地点：

张家界

会议母体文献：

中国电子学会第十二届电子元件学术年会论文集

页码：

225-229

出版时间：

2002