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压铸金属基复合材料的热膨胀和热残余应力

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本文用有限元法计算了SiC三维网络、颗粒增强铝基复合材料的热膨胀系数与热应力.有效热膨胀系数的计算结果与Kerner模型的预测结果吻合较好,颗粒增强复合材料的热膨胀系数随着温度升高而增大,而三维网络增强复合材料的热膨胀系数在高温时具有相反的趋势.三维网络增强体在基体中具有连续性,约束基体在压铸过程中自由收缩.与颗粒增强的复合材料相比,当增强体体积分数相同时,三维网络增强的复合材料的热膨胀系数较小,而增强体内部与界面具有更大的热残余应力.

刘旭东、邢宏伟、曹小明、张洪延、张劲松

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中国科学院金属研究所,辽宁,沈阳,110016

有限元法 三维网络 复合材料 热膨胀系数 热残余应力 压铸

中国机械工程学会

第四届中国国际压铸会议

2004-08-21

上海

第四届中国国际压铸会议论文集

269-274

2004