Ag包套法制备YBaCuO带材及其后处理研究

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中文摘要：采用粉末装管法(PIT)制备了YBaCuO/Ag包套复合带材.通过低氧分压熔融织构工艺降低YBaCuO/Ag带材的热处理温度至940℃,低于Ag的熔点961℃.YBaCuO/Ag带材中氧化物芯在(001)方向稍有取向。在相同的热处理条件下,相对于溶胶凝胶法(sol-gel)YBaCuO粉末和固相反应法制备的150目YBaCuO粉末,固相反应法制备的250目(＜40μm)YBaCuO粉末填充的带材样品临界点流密度Jc值较大。超导带越薄,样品的临界电流密度越大,250目粉末装管的YBaCuO/Ag带材吸氧100h后Jc值达2392.3A/cm2.

作者：

李凤华、樊占国、杨中东、徐克

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作者单位：

东北大学,材料与冶金学院,辽宁,沈阳,110004

关键词：

YBaCuO带材 Ag包套法后处理低氧分压粉末装管法临界电流密度

主办单位：

中国仪器仪表学会

中国物理学会

中国光学学会

会议名称：

第六届中国功能材料及其应用学术会议

会议时间：

2007-11-15

会议地点：

武汉

会议母体文献：

第六届中国功能材料及其应用学术会议

页码：

471-473

出版时间：

2007