SiC和SiO2纳米颗粒弥散强化铜基复合材料的制备和性能研究

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中文摘要：采用粉末冶金法制备了不同含量的纳米SiC和SiO2颗粒增强的Cu基复合材料。研究了增强相含量对铜基复合材料性能的影响,比较了n-SiC和n-SiO2对铜的增强效果。结果表明,n-SiO2和n-SiC颗粒较少含量较少时在基体中分布较为均匀,团聚较少；随着复合材料中n-SiC和n-SiO2质量分数的增加,材料的密度降低,电阻率升高,而硬度先升高后降低；两种复合材料的软化温度都达到700℃以上,远远高于纯铜的软化温度(150℃),提高了材料的热稳定性；颗粒含量相同时,n-SiC的对铜基体的增强效果要优于n-SiO2.

作者：

宗跃、吴玉程、汪峰涛、王文芳

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作者单位：

合肥工业大学,复合材料公司,安徽,合肥,230009

合肥工业大学,材料科学与工程学院,安徽,合肥,230009

关键词：

Cu基复合材料粉末冶金法纳米颗粒热稳定性 SiC颗粒增强 SiO2颗粒增强

主办单位：

中国仪器仪表学会

中国物理学会

中国光学学会

会议名称：

第六届中国功能材料及其应用学术会议

会议时间：

2007-11-15

会议地点：

武汉

会议母体文献：

第六届中国功能材料及其应用学术会议

页码：

511-513

出版时间：

2007