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高压对Bi0.85Sb0.15热电材料Seebeck系数的影响
宋春梅 1黄荣进 2许雯 2龚领会 3李来风3
作者信息
- 1. 遵义师范学院物理系 遵义 563002 中国科学院理化技术研究所 北京 100080
- 2. 中国科学院理化技术研究所 北京 100080 中国科学院研究生院 北京 100080
- 3. 中国科学院理化技术研究所 北京 100080
- 折叠
摘要
通过机械合金化法获得纳米晶粉末材料，粉末材料在常温下冷压预成型，再经523K，6GP高压压制和常温下1GP压制成型，在473K温度下无压烧结获得Bi0.85Sb0.15样品。通过对样品的X-ray衍射实验证实所制备的样品为单相Bi0.85Sb0.15。在80-300 K温区测量了样品的Seebeck系数。结果表明：材料的seebeck系数均为负值，表明Bi0.85Sb0.15合金为n型半导体，其中经523K/6GPa高压制备的样品在150K获得最大值为-173μ/K，比无压烧结样品在同温区高出69％。说明通过高压制备能够有效提高材料的seebeck系数。
关键词
热电材料/Seebeck系数/机械合金化/纳米晶粉末引用本文复制引用
主办单位
中国制冷学会会议名称
第八届全国低温工程大会暨中国航天低温专业信息网2007年度学术交流会会议时间
2007-09-01会议地点
北京会议母体文献
第八届全国低温工程大会暨中国航天低温专业信息网2007年度学术交流会论文汇编页码
393-396出版时间
2007