四方扁平封装器件激光钎焊焊点性能的研究

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中文摘要：采用激光钎焊的方法，分别使用Sn-Pb钎料和Sn-Ag-Cu无铅钎料，对四方扁平封装(QFP)器件进行了钎焊试验研究，并采用红外再流焊方法钎焊QFP器件进行对比试验，随后使用微焊点强度测试仪测试QFP器件焊点的力学性能。试验结果表明：在激光连续扫描速度固定的条件下，存在一个最佳激光输出功率值，在此功率下QFP器件焊点的力学性能值最佳。采用半导体激光钎焊时，QFP器件焊点的力学性能明显高于采用红外再流焊时QFP器件焊点的力学性能。

作者：

韩宗杰、薛松柏、王俭辛、张亮、王慧、禹胜林

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作者单位：

南京航空航天大学材料科学与技术学院 210016

南京航空航天大学材料科学与技术学院 210016 中国电子科技集团公司第14研究所南京 210013

关键词：

激光钎焊四方扁平封装器件力学性能

主办单位：

中国机械工程学会

会议名称：

2008轻金属与高强材料焊接国际论坛

会议时间：

2008-05-12

会议地点：

北京

会议母体文献：

2008轻金属与高强材料焊接国际论坛论文集

页码：

261-266

出版时间：

2008