非离子表面活性剂在ULSI碱性铜抛光液中的性能

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中文摘要：使用了四种非离子表面活性剂分别添加到以SiO3水溶胶为磨料、H2O2为氧化剂的碱性铜抛光液中进行抛光试验。结果表明：所选用的非离子表面活性剂对材料去除率的影响不大，当烷基酚聚氧乙烯醚在质量分数为0.25﹪时，抛光表面质量提高，表面粗糙度由Ra=13．54(A)下降到了Ra=8．976(A)，同时有效地减轻了铜抛光表面的划痕和腐蚀，其原因是聚氧乙烯链可以通过醚键与水分子形成氢键，因而在聚氧乙烯周围形成一层溶剂化的水膜保护了被吸附表面。

作者：

李庆忠、张然、郭东明

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作者单位：

江南大学,江苏无锡 214122

大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁大连 116024

关键词：

CMP 活性剂铜去除率粗糙度

主办单位：

中国机械工程学会

会议名称：

2008全国青年摩擦学与表面保护学术会议

会议时间：

2008-05-01

会议地点：

武汉

会议母体文献：

2008全国青年摩擦学与表面保护学术会议论文集

页码：

115-118

出版时间：

2008