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对0201组装中焊膏印刷工艺参数影响的研究
杨冀丰 1史建卫 2钱乙余 1李晋2
作者信息
- 1. 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
- 2. 日东电子科技（深圳）有限公司
- 折叠
摘要
本文通过实验确定了各种工艺参数对包括焊膏体积在内的焊膏印刷质量的影响形式，阐述了其具体原理，并对不同焊膏体积下的0201进行组装实验，分析了焊膏量对焊点质量的影响。
关键词
0201组装/焊膏印刷工艺/工艺参数/焊点质量引用本文复制引用
主办单位
中国电子学会会议名称
2008中国电子制造技术论坛会议时间
2008-10-11会议地点
广东东莞会议母体文献
2008中国电子制造技术论坛论文集页码
1-11出版时间
2008