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低介电损耗环氧基体及其复合材料的性能研究
低介电损耗环氧基体及其复合材料的性能研究
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中文摘要:
介绍了一种低介电损耗的改性环氧树脂基体和其复合材料的性能,研究表明:树脂体系流动性适中,预浸料贮存期长,有良好的粘性和铺覆性,加压带宽,可采取简单压制工艺成形复合材料,工艺性能良好;碳纤维复合材料吸湿性小;玻璃织物复合材料有较低ε和较小tgδ值。
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作者:
洪旭辉
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作者单位:
北京航空材料研究院
关键词:
形状记忆聚合物
会议名称:
第四届先进材料技术研讨会
会议时间:
1997-01-01
会议母体文献:
第四届先进材料技术研讨会文集
页码:
305-307
出版时间:
1997