化学镀Ni-Cu-P合金镀层腐蚀性能研究

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中文摘要：利用化学镀法制备出Ni-Cu-P合金镀层,研究了镀液中CuSO4·5H2O浓度和糖精浓度对镀层沉积速率和成份的影响,通过XRD和SEM表征了Ni-Cu-P镀层的组织结构和表面形貌,运用极化曲线评价了镀层在质量分数3.5%NaCl溶液中的耐蚀性能.结果表明:随着镀液中CuSO4·5H2O浓度的增加,镀层沉积速率和P含量不断下降；随着镀液中糖精浓度的增加,沉积速率缓慢下降,P含量缓慢增加.糖精的加入没有明显改变Ni-Cu-P镀层组织结构.随着CuSO4·5H2O浓度的增加,合金镀层耐蚀性能先增加后减小,当镀液中添加0.4g/LCuSO4·5H2O,合金镀层的耐蚀性能最好；糖精对镀层耐腐蚀性能的影响和CuSO4·5H2O相同,在2g/L时耐腐蚀性最好.

作者：

单传丽、黄新民、吴玉程

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作者单位：

合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥 230009

关键词：

化学镀组织结构合金镀层糖精浓度耐蚀性能耐腐蚀性

主办单位：

中国腐蚀与防护学会

安徽省腐蚀与防护学会

会议名称：

安徽省第十一届腐蚀与防护学术交流会

会议时间：

2008-11-08

会议地点：

合肥

会议母体文献：

安徽省第十一届腐蚀与防护学术交流会论文集

页码：

11-15

出版时间：

2008