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Al2O3陶瓷/Q235钢活性钎焊界面显微组织分析
王新阳 1李炎 1翟传鑫 1魏世忠 2徐流杰 2马向东3
作者信息
- 1. 河南科技大学材料科学与工程学院 河南 洛阳 471003
- 2. 河南科技大学材料科学与工程学院 河南 洛阳 471003 河南科技大学河南省耐磨材料工程技术研究中心 河南 洛阳 471003
- 3. 河南科技大学河南省耐磨材料工程技术研究中心 河南 洛阳 471003
- 折叠
摘要
采用二元Cu-Ti活性钎料，在不同的钎接工艺下对Al2O3陶瓷和Q235进行真空钎焊。用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)及X射线衍射仪分析了界面的微观结构和反应产物。结果表明，用活性钎料Cu75Ti25，钎焊温度为1100℃、保温时间为20min可以成功焊合Al2O3陶瓷/Q235钢。接头结合区由三层组成，即液态钎料填充陶瓷微孔形成的反应层、合金钎料层、钢侧过渡层。各层均由元素扩散形成。结合区新生成有Cu3Ti3O、TiFe2等合金化合物。
关键词
Al2O3陶瓷/Q235钢/活性钎焊/界面显微组织/钎接工艺引用本文复制引用
主办单位
中国机械工程学会会议名称
第九届全国摩擦、减摩、耐磨材料和技术学术研讨会会议时间
2009-08-03会议地点
洛阳会议母体文献
第九届全国摩擦、减摩、耐磨材料和技术学术研讨会论文集页码
284-288出版时间
2009