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三维（3D）叠层封装技术及关键工艺
郑建勇 1张志胜 1史金飞1
作者信息
- 1. 东南大学机械工程学院,江苏南京,211189
- 折叠
摘要
三维（3D）叠层封装技术是一种可实现电子产品小尺寸、轻重量、低功耗、高性能和低成本的先进封装技术，该技术已广泛用于手机、数码相机、MP4及其他的便携式无线产品。本文对3D叠层封装技术进行了简要介绍，重点分析了三维叠层封装技术的分类和关键工艺，阐述了三维叠层封装技术的优点，并对3D叠层封装技术所面临的一些问题和应用前景进行了分析。
关键词
电子产品/三维叠层封装技术/工艺性能引用本文复制引用
主办单位
国务院学位办会议名称
2009年全国博士生学术会议暨科技进步与社会发展跨学科学术研讨会会议时间
2009-07-31会议地点
安徽黄山会议母体文献
2009年全国博士生学术会议暨科技进步与社会发展跨学科学术研讨会论文集页码
1-8出版时间
2009