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电子封装用轻质、高硅含量铝硅合金的研究进展
李艳霞 1张巨成 2刘俊友 3刘国权3
作者信息
- 1. 北京科技大学材料科学与工程学院,北京市学院路30号,100083 北华航天工业学院材料系,河北省廊坊市爱民东道133号,065000
- 2. 北华航天工业学院材料系,河北省廊坊市爱民东道133号,065000
- 3. 北京科技大学材料科学与工程学院,北京市学院路30号,100083
- 折叠
摘要
轻质、高导热性和低膨胀性能是现代电子封装工业对材料性能的要求,高硅铝合金作为能够满足以上性能的优质复合材料,引起了研究者的重视。本文综合介绍了这种高硅铝合金的国内外研究现状、制备方法、组织结构以及性能特点,并对未来的发展方向进行了展望。
关键词
高硅铝合金/电子封装/喷射沉积/压力浸渗/粉末冶金/组织结构引用本文复制引用
主办单位
中国体视学学会会议名称
第七届全国材料科学与图像科技学术会议会议时间
2009-10-16会议地点
北京会议母体文献
第七届全国材料科学与图像科技学术会议论文集页码
204-209出版时间
2009