HDI 激光盲孔定位方法的研究

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中文摘要：HDI(高密度互联)产品的发展已经进入了规模化的生产进程,但是HDI产品的制作工艺改进仍然是PCB业者不断讨论和极力推进的工作.作为HDI产品制作中的重要一环,激光盲孔钻孔的对位系统也是人们讨论的热点,无论是激光钻机供应商还是曝光机供应商,还有PCB制作的工程师,对此问题的探讨从来就没有停止过.本文就激光盲孔的开窗,激光钻孔靶位的选择以及实现的方法提出一些个人见解.

作者：

叶应才、刘东、宋建远、黄发海

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作者单位：

深圳崇达多层线路板有限公司

关键词：

激光钻孔盲孔对位 HDI

主办单位：

中国印制电路行业协会

会议名称：

2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议时间：

2010-10-13

会议地点：

深圳

会议母体文献：

2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集

页码：

422-430

出版时间：

2010