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Bi2Te3表面化学镀镍工艺研究

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采用化学镀的方法在半导体Bi2Te3上镀镍,实现半导体的表面金属化。讨论对化学镀工艺对镀层性能的影响,通过对镀层进行骤冷检测半导体和镍层的结合力。实验结果表面镍镀层和半导体的结合力良好。

张林森、李素珍、王力臻、董会超、夏同驰、冯绍彬

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郑州轻工业学院材料与化学工程学院,河南省表界面重点实验窒

化学镀工艺 半导体Bi2Te3 镀层性能

河南省机械工程学会

郑州市涂装协会

郑州市科学技术协会

第十三届表面工程创新与实用技术交流会

2010-10-21

开封

第十三届表面工程创新与实用技术交流会论文集

78-82

2010