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Cu-Sn二元系统相图的第一性原理研究
周伟 1穆文凯 1刘卫芳 1刘立娟 1吴萍1
作者信息
- 1. 天津大学理学院物理系，天津 300072
- 折叠
摘要
Sn基合金是目前微电子封装领域使用的的主要材料，但目前对于二元Cu-Sn系统研究的热力学数据相对较少。因此，深入研究Cu-Sn二元系统的热动力学特性及相平衡行为对于提高微电子互连结构可靠性具有重要意义。本文利用基于密度泛函理论的量子力学第一性原理计算方法结合近德拜晶格动力学模型计算了bct Sn、fcc Cu和低温相Cu6Sn5的热力学性质随温度变化的关系。本文的计算结果与已有实验结果相吻合。同时，本文结合CALPHAD方法在第一性原理计算结果的基础上优化了相应热力学参量，计算得到了与传统CALPHAD方法计算结果一致的Cu-Sn二元相图，进一步验证了本文计算方法的可靠性。
关键词
Cu-Sn二元系统相图/第一性原理/密度泛函引用本文复制引用
主办单位
中国物理学会会议名称
第十五届全国相图学术会议暨相图与材料设计国际研讨会会议时间
2010-10-12会议地点
沈阳会议母体文献
第十五届全国相图学术会议暨相图与材料设计国际研讨会论文集页码
30-33出版时间
2010