2,2'-联吡啶对化学镀铜过程的影响

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中文摘要：本文采用线性扫描伏安法和极化曲线方法，研究了2,2,-联吡啶对化学镀铜过程的影响。结果表明，微量2,2,-联吡啶有利于提高甲醛氧化以及Cu2+还原的电流，但随着镀液中2,2,-联吡啶浓度的进一步提高，甲醛氧化峰电位正移，造成甲醛氧化以及Cu2+还原电流均下降。随着2,2,-联吡啶浓度提高，铜的沉积电位正移，沉积电流下降。

作者：

秦志英、王为

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作者单位：

天津大学化工学院应用化学系天津 300072

关键词：

化学镀铜工艺稳定剂 2,2'-联吡啶沉积速率

主办单位：

中国电子学会

中国表面工程协会

上海市电子学会

上海市电镀协会

会议名称：

2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会

会议时间：

2011-11-20

会议地点：

上海

会议母体文献：

2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集

页码：

217-220

出版时间：

2011