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多功能选择性涂覆点胶技术

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本文基于涂覆点胶技术的应用和类型，探讨SMT点胶技术和半导体封装点胶技术的发展，并介绍一种新型多功能选择性涂覆点胶技术。SMT点胶技术重点在高速度，半导体封装点胶技术重点在高精度，选择性涂覆技术重点在灵活性。

龙绪明、刘飞

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涂覆点胶技术 表面贴装技术 半导体封装 电子制造业

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