成形工艺条件对In4Se3化合物热电材料的微观组织和热电性能的影响

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中文摘要：本文以单质Se、In粉末作为原料，通过机械合金化（MA）结合热压烧结（HP）成型工艺制备了In4Se3化合物热电材料。采用XRD、FE-SEM、DTA等多种分析测试手段研究了MA及成型工艺对In4Se3化合物组织结构的影响；测试了不同成型条件下In4Se3化合物的热电性能。结果表明：单质粉末混合物经3个小时机械合金化处理即可反应得到单相In4Se3化合物，提高热压烧结的温度和压力均能提高材料的致密程度，改善块体材料微观组织结构，进而改善其热电性能。经450℃，120MPa热压烧结的In4Se3样品在400℃时功率因子可达533μWm-1K-2。

作者：

李根、杨君友、张建生、肖也、冯双龙、刘铭、彭江英

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作者单位：

华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室, 武汉 430074

关键词：

热电材料铟硒化合物机械合金化热压烧结微观组织热电性能

主办单位：

中国材料研究学会

会议名称：

2011中国材料研讨会

会议时间：

2011-05-18

会议地点：

北京

会议母体文献：

2011中国材料研讨会论文集

页码：

1-7

出版时间：

2011