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摘要
本文介绍了一种新的不含游离氰的无氰镀金工艺，以及相关的无氰化学镀金工艺特点，包括镀层结构致密，结晶均匀、槽液稳定，杂质容忍度高，过程更环保。与无氰沉金工艺相似，该工艺的生产技术成熟、管理措施齐全、金盐供应充足、对不同客户的适应性强，有望成为替代传统有氰工艺的技术。
关键词
印刷电路板/生产工艺/无氰镀金技术引用本文复制引用
主办单位
中国印制电路行业协会会议名称
2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛会议时间
2011-10-20会议地点
东莞会议母体文献
2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集页码
170-177出版时间
2011