一种单片集成温湿度传感器制造工艺研究

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中文摘要：设计了一种单片集成温湿度传感器的制造工艺，将CMOS信号处理电路和温湿度传感器集成在同一芯片上.采用聚酰亚胺作为感应环境湿度的敏感材料，并对温湿度传感器的敏感电容进行对比测试分析。对聚酰亚胺厚度为1.7μm和2.4μm的两种湿度传感器，将环境温度保持在25℃，使相对湿度从35％上升至90％，测试灵敏度分别为0.8fF/％RH和1.5fH/%RH，提高了将近1倍。另外，如果开启多晶硅加热电路，可显著改善湿度传感器的迟滞特性.

作者：

李健根、李小刚、张正元、梅勇

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作者单位：

中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆 400060

模拟集成电路重点实验室,重庆 400060

关键词：

温湿度传感器 CMOS电路制造工艺敏感电容聚酰亚胺

主办单位：

中国电子学会

会议名称：

第十七届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

会议时间：

2011-11-01

会议地点：

三亚

会议母体文献：

第十七届全国半导体集成电路、硅材料学术会议论文集

页码：

121-123

出版时间：

2011