焊点结构高周疲劳特性与表征SEM原位研究

阎成琨 ¹刘小明 ¹王习术 ¹村井亮介 ²赵海燕³

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作者信息

1. 清华大学工程力学系,北京市,100084
2. 三菱重工业株式会社,广岛市,733-8553
3. 清华大学机械工程系,北京市,100084
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摘要

随着电子封装技术的提高和集成电路的小型化,在微电子微机械(MEMS)的实际应用中可靠性问题越来越受到人们的关注,其中这些器件中因焊点失效造成的损失已经到了不得不解决的时候了,比如焊点结构失效因热机械疲劳导致的失效占88％.但是,焊点结构尺寸小,组成其结构的材料性能相差很大,传统的疲劳研究方法已经不能满足其要求,因此,焊点结构的失效尤其是疲劳失效研究十分必要且有很大难度.

关键词

微电子学/焊点结构/高周疲劳特性/表征方法/SEM原位

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主办单位

北京力学会

会议名称

北京力学会第14届学术年会

会议时间

2008-01-05

会议地点

北京

会议母体文献

北京力学会第14届学术年会论文集

页码

160

出版时间

2008

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