SiC陶瓷真空钎焊接头组织和强度

李卓然 ¹冯广杰 ¹冯吉才¹

扫码查看

作者信息

1. 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨 150001
折叠

摘要

研究了采用Ti-Zr-Ni-Cu钎料对SiC陶瓷进行真空钎焊,并对SiC陶瓷真空钎焊接头界面显微组织和强度影响因素进行了分析.实验分析结果表明:接头的界面反应复杂,界面层结构从陶瓷侧到焊缝中心可以表示为:SiC/TiC/Ti5Si3+Zr2Si/Zr(s,s)/Ti(s.s)+Ti2(Cu,Ni)/(Ti,Zr)(Ni,Cu).接头的剪切强度随着钎焊温度的升高和钎焊时间的延长都呈现先增大后减小的趋势.当钎焊温度为960℃,钎焊时间为10min时,接头的剪切强度最高,达到110MPa.

关键词

碳化硅陶瓷/真空钎焊工艺/微观组织/抗剪强度

引用本文复制引用

主办单位

中国机械工程学会/中国焊接学会

会议名称

第十七次全国焊接学术会议

会议时间

2012-10-01

会议地点

长沙

会议母体文献

第十七次全国焊接学术会议论文集

页码

1-4

出版时间

2012

段落导航