复合环氧树脂的碳纳米管阵列柔性热界面材料制备与性能研究

王苗 ¹李强 ¹宣益民¹

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作者信息

1. 南京理工大学能源与动力工程学院, 南京 210094
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摘要

通过CVD-浮动辅助催化法在Si基底上制备了管径约为80nm、高度400～500μm的碳纳米管阵列膜,将其和环氧树脂进行复合,同时添加了二丁酯作为增韧剂,固化得到了环氧树脂复合碳纳米管阵列热界面材料.并测量了热界面材料的拉伸力学、导电、导热性能.结果表明:加入增韧剂提高了复合材料的拉伸延展性,当增韧剂的质量份额为20％时,其拉伸延展性最好;电导率随着增韧剂含量的增加而逐渐减小;当增韧剂的质量份额为10％时,导热系数为12.5W/mK,随着增韧剂含量的增加导热系数有所减小.

关键词

电子芯片/复合环氧树脂/碳纳米管/热界面材料/制备工艺/导热性能

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主办单位

江苏省工程热物理学会

会议名称

江苏省工程热物理学会第六届学术会议

会议时间

2012-12-01

会议地点

南京

会议母体文献

江苏省工程热物理学会第六届学术会议论文集

页码

81-86

出版时间

2012

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