HDI板盲埋孔填胶量化分析及模型探索

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中文摘要：文章定量分析了半固化片对盲埋孔填胶的影响因素,在此基础上,正交分析确定了盲埋孔填胶的主要控制因素(填胶深度和PP片数量),为前端工程设计和控制提供依据.最后,建立盲埋孔填胶的胶体流动模型,即在层流状态下的渗流模型,服从达西定律.

作者：

WEI Zheng、魏峥、SHI Hong-yu、史宏宇、LI Yan-guo、李艳国、LUO Na、罗娜

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作者单位：

广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州 510063

关键词：

高密度互联电路板盲埋孔填胶规律半固化片分析模型

主办单位：

中国印制电路行业协会

会议名称：

2014春季国际PCB技术/信息论坛

会议时间：

2014-03-19

会议地点：

上海

会议母体文献：

2014春季国际PCB技术/信息论坛论文集

页码：

186-189

出版时间：

2014