首页|宽禁带半导体碳化硅单晶产业化进展

宽禁带半导体碳化硅单晶产业化进展

刘春俊 王波 赵宁 郭钰 张贺 王刚 王文军 陈小龙 彭同华

宽禁带半导体碳化硅单晶产业化进展

刘春俊 1王波 1赵宁 1郭钰 1张贺 1王刚 2王文军 2陈小龙 2彭同华1
扫码查看

作者信息

  • 1. 北京天科合达蓝光半导体有限公司,北京 100190
  • 2. 中国科学院物理研究所功能晶体应用中心,北京 100190
  • 折叠

摘要

本研究组自1999年起一直致力于SiC晶体生长和加工技术的研究,在该研究领域己有十多年的积累,并率先在国内开展产业化工作,于2006年8月成立了国内第一家,也是目前国内规模最大的专业从事宽禁带半导体碳化硅研发、生产、销售的高科技企业—北京天科合达蓝光半导体有限公司。近年来,本研究组在SiC晶体生长和加工技术方面取得了一系列的进展产品己成功出口至欧美、日本、韩国和台湾等二十多个国家和地区。此外,本研究组与国内相关单位开展密切合作,对sic晶片进行了外延、器件性能验证。

关键词

宽禁带半导体碳化硅/晶体生长/单晶产业化

引用本文复制引用

主办单位

中国半导体行业协会

会议名称

2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会

会议时间

2014-08-04

会议地点

太原

会议母体文献

2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会论文集

页码

22-24

出版时间

2014
段落导航相关论文