选择性波峰焊应对线路板组装新挑战

Xian Fei ¹鲜飞²

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作者信息

1. Huazhong Numerical Control Co.,Ltd,Wuhan 430223,China
2. 武汉华中数控股份有限公司
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摘要

本文分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法.与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升.选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用.可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术.

关键词

印刷线路板/选择性波峰焊技术/工艺优化/产品质量

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主办单位

四川省电子学会/广东省电子学会/陕西省电子学会

会议名称

2014中国高端SMT学术会议

会议时间

2014-10-01

会议地点

西安

会议母体文献

2014中国高端SMT学术会议论文集

页码

305-316

出版时间

2014

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