不同沉积温度对纳米Ti薄膜残余应力的影响

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中文摘要：本实验采用纳米压痕技术研究了直流磁控溅射制备薄膜时,不同基底温度对纳米Ti薄膜内部残余应力大小的影响,结合原子力照片对薄膜表面形貌变化进行了简单探索,并对Suresh模型和Lee模型计算结果与曲率法测试结果进行比较分析.结果表明,当其他工艺参数恒定时,金属Ti薄膜表面形貌随基底温度变化显著,薄膜中的残余应力随基底温度的升高逐渐由压应力变为拉应力.

作者：

董美伶、DONG Mei-ling、金国、JIN Guo、王海斗、WANG Hai-dou、朱丽娜、ZHU Li-na、刘金娜、LIU Jin-na

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作者单位：

哈尔滨工程大学,材料科学与化学工程学院,哈尔滨 150001

装甲兵工程学院装备再制造技术国防科技重点实验室北京 100072

Institute of Surface/Interface Science and Technology,School of Materials Science and Chemical Engineering,Harbin Engineering University,Harbin Heilongjiang 150001

National Key Laboratory for Remanufacturing,Academy of Armored Forces Engineering,Beijing 100072

中国地质大学(北京)工程技术学院北京 100083

School of Engineering and technology,China University of Geosciences,Beijing 100083

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关键词：

纳米钛薄膜纳米压痕工艺沉积温度残余应力

主办单位：

中国机械工程学会摩擦学分会青年工作委员会

会议名称：

2014年全国青年摩擦学学术会议

会议时间：

2014-05-15

会议地点：

宜昌

会议母体文献：

2014年全国青年摩擦学学术会议论文集

页码：

641-649

出版时间：

2014