耐高温低介电苯并环丁烯聚碳硅烷

YANG Lu ¹杨录 ²HUANG Ya-wen ¹黄亚文 ²CAO Ke ¹曹克 ²CHANG Guan-jun ¹常冠军 ²YANG Jun-xiao ¹杨军校²

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作者信息

1. State Key Laboratory Cultivation Base for Nonmetal Composite and Functional Materials,Southwest University of Science and Technology, Mianyang 621010
2. 西南科技大学,四川省非金属复合及功能材料重点实验室,绵阳621010
折叠

摘要

高性能低介电树脂是当前微电子先进封装材料的重要发展方向之一.本文基于聚碳硅烷主链优良的综合性能以及苯并环丁烯结构单元的独特性质,采用Heck偶联反应和氢硅加成合成了一系列不同主侧链结构的含苯并环丁烯聚碳硅烷.根据其主侧链结构,含苯并环丁烯聚碳硅烷表现出不同的热固化行为.热重分析结果表明含苯并环丁烯聚碳硅烷热稳定性突出,最高T5％可达500℃.另外,该类聚合物介电常数较低,有望应用于低介电绝缘材料。

关键词

低介电材料/聚碳硅烷/并环丁烯/主侧链结构/热稳定性

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主办单位

中国氟硅有机材料工业协会有机硅专业委员会

会议名称

第十七届中国有机硅学术交流会

会议时间

2014-09-01

会议地点

杭州

会议母体文献

第十七届中国有机硅学术交流会论文集

页码

193-197

出版时间

2014

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