首页|主要工艺对CSP流程生产低碳低硅无取向硅钢组织、析出物和磁性能的影响

主要工艺对CSP流程生产低碳低硅无取向硅钢组织、析出物和磁性能的影响

Xiang Li 项利 Yue Er-bin 岳尔斌 Li Jian-jun 李建军
✕
  • NETL

主要工艺对CSP流程生产低碳低硅无取向硅钢组织、析出物和磁性能的影响

Xiang Li 1项利 2Yue Er-bin 1岳尔斌 2Li Jian-jun 1李建军2
扫码查看

作者信息

  • 1. Iron and Steel Research Institute,Beijing 100081
  • 2. 钢铁研究总院,北京 100081
  • 折叠

摘要

研究了常化、退火工艺对CSP流程生产低碳低硅高效电机用无取向硅钢组织、析出物的影响,从而分析其对磁性能的作用.结果表明:适度提高常化温度、退火温度和时间,使晶粒尺寸增大,组织更均匀;析出物主要为粗大的A1N以及MnS与其它析出物的复合物.这些均利于晶粒长大,提高磁性能.

关键词

低碳低硅无取向硅钢/组织析出物/磁性能/常化工艺/退火工艺/CSP流程

引用本文复制引用

主办单位

中国金属学会

会议名称

第十一届中国电工钢专业学术年会

会议时间

2010-12-09

会议地点

厦门

会议母体文献

第十一届中国电工钢专业学术年会论文集

页码

27-32

出版时间

2010
段落导航相关论文