溅射加电镀法制备挠性覆铜板研究

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溅射加电镀法制备挠性覆铜板研究

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中文摘要：采用溅射加电镀法制备两层法挠性覆铜板.本文探索了产品的制备工艺,通过研究影响产品性能的因素,明显改善产品的剥离强度、挠曲性等性能.该产品具有铜层超薄、生产效率高、低成本等特点.

作者：

李建国、高存梅

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作者单位：

天诺光电材料股份有限公司,山东济南,250019

关键词：

挠性覆铜板溅射工艺电镀工艺性能表征

主办单位：

中国电子材料行业协会

中国印制电路行业协会

会议名称：

第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议时间：

2015-10-01

会议地点：

苏州

会议母体文献：

第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集

页码：

138-143

出版时间：

2015