影响Ni-SiO2复合镀层的电沉积速率因素分析

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中文摘要：采用控电流电沉积技术以铜为基体制备了Ni-SiO2纳米微粒复合镀层.通过改变电流密度、电镀时间及镀液中纳米SiO2微粒的浓度,考察了各因素对复合镀层电沉积速率的影响.结果表明,镀液中微粒含量为15 g·L-1,阴极电流密度为1.5 A·dm-2且电镀时间约为30min时,复合镀层的电沉积速率较大且所得镀层的表面更致密、平整.

作者：

BU Lu-xia、卜路霞、SHI Jun、石军、ZHU Hua-ling、朱华玲、HU Ya-nan、胡亚楠

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作者单位：

Department of Basic Science, Tianjin Agricultural University, Tianjin 300384, China

天津农学院基础科学系,天津 300384

关键词：

复合镀层二氧化硅镍金属元素控电流法电沉积速率

主办单位：

中国表面工程协会

环渤海表面精饰联席会

会议名称：

第三届环渤海表面精饰发展论坛

会议时间：

2014-08-06

会议地点：

太原

会议母体文献：

第三届环渤海表面精饰发展论坛论文集

页码：

87-90

出版时间：

2014