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摘要
镀银工艺有它的优点，也有少数工艺在个别工厂应用，但它们也存在无氰镀银的稳定性问题、银层与基体结合力差、成本较氰化镀液高等缺点，为提高无氰镀银与基体结合力，可采用阳极氧化法、超声波电镀法、双脉冲无氰镀银方法等，同时为了达到环保，无氰镀银质量的提高，无预镀简化工序，不给镀液带入有害杂质金属离子，必须从配位剂和添加剂的选择入手，配位剂必须与Ag+离子配位能力强让它与铜、铁等基体的置换速率很小，借此保证镀银层与基体结合力提高。
关键词
无氰镀银/基体结合力/配位剂/添加剂引用本文复制引用
主办单位
中国电子学会会议名称
中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会35周年学术年会 会议时间
2014-12-01会议地点
深圳会议母体文献
中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会35周年学术年会 论文集页码
1-7出版时间
2014