在陶瓷材料中，具有AB204结构的NiFe204的抗腐蚀性较强，具有良好的热稳定性和化学稳定性，是一种具有较大应用前景的惰性阳极陶瓷基体材料。本文采用化学镀铜的方法,将Cu以镀层的形式包裹于NiFe2O4颗粒表面,获得均匀致密的铜镀层.重点研究NiFe2O4颗粒的镀铜工艺条件,确定了最佳镀铜工艺参数:采用机械搅拌方式,镀液中颗粒基体装载量为0.224m2/L,化学镀反应温度为35℃,镀液pH值为12.75,镀液组成中CuSO4浓度为8g/L,甲醛浓度为20mL/L.最佳工艺条件下镀层平均厚度约为5μm.
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